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增加職缺
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所有職務
工作內容1.製程設備參數設定,製程能力及良率提升。2.新產品、新材料之製程導入。3.即時回應產線及客戶問題。4.封裝站製程專案執行。※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※
其他條件1.大學或以上,理工或商管相關科系畢業者佳。2.英文聽說讀寫能力中等程度以上者佳。3.具半導相關經驗尤佳