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增加職缺
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所有職務
工作內容1.處理應對客戶事務,包含回覆客戶問題、需求協商、專案跟進與執行等2.掌握客戶產品開發進度與製程技術3.數據統計分析與問題處理4.參與客戶會議及製作報告5.其他主管交辦事項※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※
其他條件1.大學以上,理工科系畢業者佳2.具半導體封裝工程經驗、跨站別經驗、工程邏輯概念者佳3.具Office操作能力,熟Minitab者佳4.具責任感、抗壓力、團隊合作、溝通協商能力者佳