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軟/韌體研發工程師(含2022研發替代役)

926 日 之前 光寶科技股份有限公司
全職 查看職務 : 4104 職務申請 : 0
待遇
面議(經常性薪資4萬/月含以上)
職務分類
工程／研發／生技
需求人數
35
概覽
職缺地點 : 內湖/新莊/新竹/台南
職務類型 : 全職
科系要求 : 資工、資管、電機、電子、機械、其他工程相關科系
已發佈 : 2022-02-27
要求
學歷要求 : 大學、碩士
狀態
應徵開始日 : 2022-02-26
應徵截止日 : 2022-09-30
需求人數 : 35
職務狀態 : 開放中
工作內容

1.負責產品系統之軟體/韌體開發與設計

2.整合相關系統功能開發與工程規格

3.管控研發專案設計完成進度

4.負責產品新技術研究與延伸開發

5.協助客戶反饋之產品相關測試分析與異常排除

各產品應用工作內容介紹歡迎至光寶徵才網查詢 https://www.104.com.tw/company/aqae7i0?jobsource=jolist_c_relevance

其它資格條件

歡迎至光寶徵才網查詢 https://www.104.com.tw/company/aqae7i0?jobsource=jolist_c_relevance

應徵方式
✓ 至人力銀行或公司網站投遞履歷：https://www.104.com.tw/company/aqae7i0?jobsource=jolist_c_relevance
應徵需知
1.光寶科技官網(www.liteon.com)/人力資源專區/加入光寶，查詢職缺資訊及投遞應徵履歷表 2.104求職平台，搜尋"光寶科技"，查詢職缺資訊及投遞履歷 *應徵需附含自傳履歷 *如無工作經驗，請檢附最高學歷全學年成績證明 *如有一年內英文相關能力測驗證明文件，請一併提供 *如具備第二、三外語能力，歡迎同步提供佐證資料
立即應徵
截止日期： 2022-09-30
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