軟韌體開發工程師

837 日 之前 愛普智科技股份有限公司
全職 查看職務 : 1882 職務申請 : 0
待遇
月薪 - 48000-65000
職務分類
資訊/軟體/系統
需求人數
1
概覽
職缺地點 : (437) 臺中市大甲區
職務類型 : 全職
科系要求 : 資工/電子電機相關
已發佈 : 2023-12-20
要求
學歷要求 : 大學、碩士
狀態
應徵開始日 : 2023-12-20
應徵截止日 : 2024-08-31
需求人數 : 1
職務狀態 : 開放中
工作內容

■工作概述
軟韌體團隊擴編招募中,加入後將與機構、機電團隊一同協作新產品設計開發

■作為軟韌體開發工程師,你將負責的工作是:
1. 參與智能產品設計開發與量產導入
2. 智能產品軟/韌體設計開發
3. 生產測試軟體開發
4. 新產品研發與測試

其它資格條件

■我們期待你具備的特質及能力:
1. 熟悉C、C++、C#任一程式語言
2. 具產品軟/韌體設計與開發管理經驗
3. 主動積極,具處理問題的熱忱,與解決問題的能力。

應徵方式
✓ 至人力銀行或公司網站投遞履歷:https://www.104.com.tw/company/1a2x6blnhu
應徵需知
我們會不定期將最新職缺刊登於104人力銀行及雲科大就博會系統,歡迎您隨時查詢及投遞履歷。
截止日期: 2024-08-31
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