車王電子股份有限公司

軟/韌體助理工程師/工程師

308 日之前車王電子股份有限公司

全職查看職務 : 1635 職務申請 : 0

待遇

月薪 - 35000~55000

職務分類

工程／研發／生技

需求人數

概覽

職缺地點 : (428) 臺中市大雅區

職務類型 : 全職

科系要求 : 電子工程系、電機工程系、資訊工程、電腦通訊、車輛工程等相關系所

已發佈 : 2024-01-09

要求

學歷要求 : 大學 - 碩士

狀態

應徵開始日 : 2024-01-01

應徵截止日 : 2024-12-31

需求人數 : 2

職務狀態 : 開放中

工作內容

1.軟韌體開發與設計
2.產品系統開發
3.產品測驗與除錯

其它資格條件

1.熟悉程式語言：c、c#、vb語言
2.IOV知識
3.MCU單晶片韌體撰寫經驗
5.車載產品研究經驗佳
6.請提供在校成績(大學)
7.會操作三用電表、示波器等工具佳

應徵方式

✓ 電子郵件：shane.chang@more.com.tw
✓ 至人力銀行或公司網站投遞履歷：https://www.104.com.tw/company/27tybio?jobsource=cs_2018indexpoc

應徵需知

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立即應徵

截止日期： 2024-12-31