產品研發-韌體開發工程師

19 日 之前 台郡科技股份有限公司
全職 查看職務 : 37 職務申請 : 0
待遇
月薪 - 41,600起
職務分類
工程/研發/生技
需求人數
5
概覽
職缺地點 : (831) 高雄市大寮區
職務類型 : 全職
科系要求 : 電機電子工程相關、資訊工程相關、工程學科類
已發佈 : 2024-12-05
要求
學歷要求 : 大學
狀態
應徵開始日 : 2024-12-04
應徵截止日 : 2025-06-05
需求人數 : 5
職務狀態 : 開放中
工作內容

1. 微控制器韌體程式開發

2. 執行韌體產品開發流程

3. 提供底層驅動程式,配套應用程式,進行軟體整合與Release

4. 根據儀器設備開發自動化產測程式

5.系統相關IP FPGA與IC驗證 5.相關工具程式開發和維護

其它資格條件

熟悉並開發過IoT設備或是熟悉並開發過BT/WiFi/Radar相關設備為佳

1. Proficient in the use of the C or C++ programming language, ARM assembly.

2. Knowledge of system level runtimes and device driver development.

3. An in-depth understanding of Wi-Fi/BT coexistence is a plus.

4. Ability to read schematics is a plus.

應徵方式
✓ 至人力銀行或公司網站投遞履歷:https://www.104.com.tw/company/7icrvxe
應徵需知
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截止日期: 2025-06-05
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