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韌體工程師

5 日 之前 全一電子股份有限公司
全職 查看職務 : 883 職務申請 : 0
待遇
面議(經常性薪資4萬/月含以上)
職務分類
工程／研發／生技
需求人數
1
概覽
職缺地點 : (702) 臺南市南區
職務類型 : 全職
科系要求 : 電機電子工程相關,通信學類
已發佈 : 2024-12-18
要求
學歷要求 : 大學
狀態
應徵開始日 : 2024-12-18
應徵截止日 : 2025-04-30
需求人數 : 1
職務狀態 : 開放中
工作內容

1.開發RF前端模組的韌體解決方案。
2.RF IC評估、驗證、量測和導入設計。
3.協同硬體開發團隊review硬體架構和原理圖。
4.開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體。
5.分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊。
6.根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體。
7.RF IC的calibration。
8.其他主管交辦事項。

其它資格條件

韌體工程開發
韌體整合測試
韌體程式設計

應徵方式
✓ 至人力銀行或公司網站投遞履歷：https://vip.104.com.tw/job/allJobList
應徵需知
1.透過104投履歷 2.活動當日面談
立即應徵
截止日期： 2025-04-30
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