精聯電子股份有限公司

嵌入式軟體工程師/韌體工程師(新店)

321 日之前精聯電子股份有限公司

全職查看職務 : 766 職務申請 : 0

待遇

面議(經常性薪資4萬/月含以上)

職務分類

工程／研發／生技

需求人數

概覽

職缺地點 : (231) 新北市新店區

職務類型 : 全職

科系要求 : 電機電子工程、資工、資管相關科系佳

已發佈 : 2023-12-25

要求

學歷要求 : 大學

狀態

應徵開始日 : 2023-12-25

應徵截止日 : 2024-12-31

需求人數 : 2

職務狀態 : 開放中

工作內容

1.ARM嵌入式軟體/系統開發

2.具Linux或Android軟體App開發經驗佳/ MCU或Linux driver開發經驗佳

3.系統問題分析與軟體程式撰寫

其它資格條件

[英文] 中等

[擅長工具] Android,C, C++, Java,

應徵方式

✓ 電子郵件：HRAdm2@tw.ute.com
✓ 至人力銀行或公司網站投遞履歷：https://www.104.com.tw/company/da6cwn4

應徵需知

自備履歷表

立即應徵

截止日期： 2024-12-31