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增加職缺
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所有職務
1. 封裝樣品製作。2. 協助專案工程開發。班別:二二輪日/夜班 (固定班別,不需輪調,並提供優渥班別津貼)休假制度:輪班(依各職缺規定)工作地點:依部門實際廠區為準
1. 電子電機等理工科系尤佳。2. 歡迎應屆畢業生,態度正向積極、具團隊合作能力。3. 請檢附個人履歷(含自傳)。4. 薪資依學經歷、工作能力與專業特質核敘。5. 若為外籍生,需具備中文語文能力,聽說讀寫程度為精通。6. 招募期限:2026/12/31。